南通新闻:联发科Helio G70、G70T处理器发表 锁定入门游戏手机设计 预计搭载于红米Redmi 9

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联发科Helio G70与Helio G70T处理器最快会在今年第一季应用在市售产品,预期将是红米预计推出的Redmi 9。

如先前联发科无线通信事业部协理李彦辑接受采访时表示,联发科稍早确认推出名为Helio G70的处理器产品,同时也推出核心升级版Helio G70T,两款处理器都是针对入门等级游戏手机锁打造。

Helio G70与Helio G70T最大差异,在于前者CPU是以2组运作时脉为2.0Ghz的Arm Cortex-A75,搭配6组运作时脉在1.7的Cortex-A55构成,而后者则是采用运作时脉同样最高达2.0GHz的Cortex-A76,并且与Cortex-A55同样以「2+6」形式组成。

至于GPU方面均搭载Mali-G52 2EEMC2,运作时脉为820MHz,并且配合联发科CorePilot技术确保处理器内部核心运作电力配置,萤幕解析度可对应2520 x 1080,另外支援H.264、H.265 / HEVC,以及VP9影音格式档案播放,最高可对应2K@30fps或1080P@60fps规格影片播放。

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而针对游戏应用方面,则是支援Hyper Engine游戏应用技术,另外也支援NeuroPilot人工智慧应用最佳化、Integrated VoW语音唤醒功能,以及包含Tiny Sensor Hub与Pump Express等功能应用。

在相机应用功能,则包含AI Face ID人脸识别应用,人工智慧相簿,单镜头或双镜头拍摄景深效果,以及包含电子防震、RSC快门补偿,以及MEMA 3DNR电

不过,相比全数支援5G连网功能的天玑系列处理器,此次推出的Helio G70与Helio G70T仍仅对应4G连网功能,并未跟进加入5G连网功能设计。

联发科并未特别说明Helio G70与Helio G70T的制程设计,但考量目前台积电7nm制程产能,以及本身天玑系列处理器制程产能需求,Helio G70与Helio G70T预期仅以台积电12nm FinFET制程打造。

依照联发科说明,Helio G70与Helio G70T处理器最快会在今年第一季应用在市售产品,预期将是红米预计推出的Redmi 9。

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