一搜网:Qualcomm将推出三款新4G LTE处理器 因应5G过渡时期

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高通三款处理器依然是锁定现有4G LTE应用市场,且加入Wi-Fi 6、蓝牙5.1技术规格,借此对应更快的无线网路连接效率。



   

在MWC 2020正式开始前,Qualcomm宣布更新三款处理器产品,分别是新款Snapdragon 460、Snapdragon 662,以及Snapdragon 720G。

 

 

三款处理器依然是锁定现有4G LTE应用市场,借此让部分市场需求依然可在准备过渡至5G网路时代期间,针对4G网路使用需求机种进行更新。而因应新无线连接技术,Qualcomm也在此次更新的三款处理器加入Wi-Fi 6、蓝牙5.1技术规格,借此对应更快的无线网路连接效率。

 

此外,新款处理器更加入支援双频 (L1和L5)全球导航卫星系统 (GNSS),同时与针对印度市场使用需求,更整合印度区域采用的NavIC导航卫星系统,并且同样加入Qualcomm人工智慧引擎Snapdragon AI Engine,以及Qualcomm Sensing Hub感测枢纽设计。

 

Snapdragon 460:

 

在相关设计部分,Snapdragon 460采用8组Kryo 240 CPU设计,并且搭配Adreno 610 GPU,分别在CPU与GPU提升70%,以及60%效能表现。另外则搭配Spectra 340 ISP,对应单组2500万画素相机镜头,或是两组1600万画素镜头,同时更首次在Snapdragon 400系列采用Hexagon 683 DSP设计,借此强化人工智慧运算应用。

 

值得说明的是,Snapdragon 460采用的8组Kryo 240 CPU实际上采Arm DynamIQ形式设计,亦即虽然全数采用相同Kryo 240 CPU设计,却以不同时脉运作形成big.LITTLE架构配置,借此对应更细腻的电力控制效率。

 

至于连网部分则采用Snapdragon X11 LTE通讯晶片,分别可对应高达390Mbps的下载速度,以及高达150Mbps的上传速度。

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Snapdragon 662:

 

在Snapdragon 662部分,则是以8组Kryo 260 CPU构成,其中4组采用Cortex-A73大核设计,其他4组则采用Cortex-A53小核设计,同样配置Adreno 610 GPU与Hexagon 683 DSP,而相机部分则采用Spectre 340T ISP,最高可对应4800万画素相机,并且支援HEIF影像格式、平顺缩放,以及三镜头相机组合。

 

同时Snapdragon 662搭载Qualcomm FastConnect 6100无线模组,其中包含支援Wi-Fi 6、蓝牙5.1技术规格,行动通讯部分则与Snapdragon 460一样采用Snapdragon X11 LTE通讯晶片,分别可对应高达390Mbps的下载速度,以及高达150Mbps的上传速度。

 

 

Snapdragon 720G:

 

而此次推出中高阶等级处理器Snapdragon 720G,则是采用Kryo 465 CPU设计,分别对应2组Cortex-A76大核与6组Cortex-A55小核配置,GPU部分则采用Adreno 618,分别在CPU与GPU运算效能提升60%及75%,其中针对游戏部分更支援Snapdragon Elite游戏平台部分功能,例如可对应Android版本升级强化GPU效能。

 

其他部分则分别支援Hexagon 692 DSP与Spectra 350L ISP,最高可对应1亿9200万画素静态影像捕捉,或是4K录影功能,另外则是支援可在15分钟内充入50%电量的Quick Charge 4+电池快充技术,以及Qualcomm FastConnect 6200现模组,同样支援Wi-Fi 6、蓝牙5.1技术规格,行动通讯则采用Snapdragon X15 LTE连网晶片,支援最高800Mbps下载速度,以及150Mbps上传速度。

 

 

上市时间方面,Snapdragon 720G预计最快会在今年第一季推出,而Snapdragon 662与Snapdragon 460则预计会在今年底以前陆续推出。



 

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