新2平台出租:《扫雷组》:Odroid Go Advance土砲掌上型主机组装篇

本站特约记者:梦幻补偿礼包
梦幻补偿礼包 7个月前 (02-22) 硬件评测 178 0
首次在「不加入暗物质的条件下」成功模拟星系诞生

笔者在撰写Odroid Go Advance的介绍文章之后也随即订购产品,但由于没有排上第一梯次,因此拖延到2月份才收到产品,就让我们一起来看看这款土砲掌上型主机的软、硬体设计,以及组装过成与实际执行游戏的使用心得吧。



免焊接10分钟完成组装

Odroid Go Advance的硬体架构虽然与前代产品Odroid Go相差甚大,旧款Odroid Go采用客制化ESP32微控制器做为硬体核心,运作时脉仅有240MHz。而新款Odroid Go Advance则采用Rockchip RK3326 SoC,具有4个时脉为1.3GHz的Arm Cortex-A35处理器核心,并搭载Mali-G31 MP2绘图处理器,效能的提升相当显著。



2者的外观上也有诸多不同,旧款采直立式设计,并仅有A、B等2个游戏按键,新款则采横躺设计,并加入A、B、X、Y、L、R等6个游戏按键与左类比摇杆,大幅提升操作的功能性。



在组装过程部分,Odroid Go Advance继承了前代产品简单的施工手续,不但不需焊接,而且产品包装中附赠了1把螺丝起子,所以使用者不需准备任何工具就能完成组装工作。



Odroid Go Advance的零件可以分为外壳、主机板、萤幕、电池、类比摇杆、喇叭、按键、导电橡胶等部分,组装前需先将按键从塑胶框上徒手拆下。



第一步将萤幕装至前机壳并锁上类比摇杆,然后把喇叭、按键、导电橡胶放置好,由于各按键周围都有角度不同的防呆机构,所以不会装错,设计相当细心。接着把主机板锁在前机壳,将电池接至主机板并以双面胶固定在后机壳,就可以将前后机壳扣上,并锁上螺丝,整个流程大约10分钟就能完成。



需要注意的是,前后机壳共有6个卡勾需要密合,安装方式为同时按压前机壳正面、后机壳侧面的卡勾区域,让机构发出「咖啦」声响并咬合在一起。由于这个安装步骤比较复杂,因此建议参考官方提供的安装教学影片,并注意4:50之后的片段。



Odroid Go Advance的零件总览,这次还贴心附上螺丝起子。



主机板与萤幕是最脆弱的零件,施工过程请务必小心。



按键周围都有角度不同的防呆机构,想要装错都不可能。



将各零件安装好后就能装上主机板。

吃掉几亿人粮食的蝗灾怎么来的?连死对头印度和巴基斯坦都被迫坐下来好好谈



需要锁螺丝的地方都有图像标示,锁上后再装上电池与后机壳就可收工。



质感、手感俱佳

虽然Odroid Go Advance的外壳为塑胶材质,但经过雾面处理后让质感提升不少,按键也经导角处理,且搭配的导电橡胶弹性适中,让操作手感相当舒适。



然而与前代产品相比,因为Odroid Go Advance的电池比较大且并位置于中间,所以造成持用时有点左右重量不均的问题,但情况还在可接受的范围。然而加入类比摇杆虽然是件好事,但受限于主机正面可用的空间,让它可能会影响十字键的操作,玩家需要在操作时稍微将姆指立起,或握外侧一些以免干扰。



Odroid Go Advance虽然采塑胶机壳,但整体质感仍相当好。



由于电池偏向十字键这边,所以会导致配重不均的问题。



Odroid Go Advance与前代Odroid Go相当神似,整体而言操作手感虽有不及,但仍高于及格。



笔者将在下篇文章中介绍Odroid Go Advance的软体安装与操作心得,请读者点击连结继续阅读。



《扫雷组》:Odroid Go Advance土砲掌上型主机软体与游戏篇(文章制作中,尚未刊登)



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