usdt小额交易平台(www.uotc.vip):拜登开“芯片峰会”,两党配合支持资助芯片产业500亿美元

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当地时间4月12日,美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官(CEO)峰会”。美国总统拜登在峰会上示意,美国正受到全球芯片欠缺的困扰,敦促加大对芯片生产投资。这也是拜登2.3万亿美元基建设计的一部门。

当地时间2021年4月12日,美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”,美国总统拜登在会上。汹涌影像 图

据“德国之声”13日报道,拜登12日在会上对19位来自手艺、芯片和汽车行业的向导者示意,“我们需要建设今天的基础设施,而不是修复昨天的基础设施。”

“芯片、硅晶片、电池、宽带,都是基础设施。”拜登示意,“这是在美国国会获得普遍支持的一项议题。我们将在半导体和电池领域举行‘激进’的投资。”拜登在当天的会上举着一块半导体晶圆片说道。

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拜登称,美国两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助,这是拜登 *** 重修美国制造业起劲的一部门,也是2.3万亿美元基础设施设计的一部门。

据报道,通用汽车、英特尔、福特汽车、甲骨文和三星电子等企业的CEO出席了此次峰会。

白宫在会后示意,拜登及其高级照料以为,应对半导体欠缺是美国的当务之急。

然则,专家剖析以为,拜登 *** 想要在短期内改变美国芯片的供应链,仍面临挑战,芯片行业的生产周期通常为三到五年。投资公司维德布什证券的剖析师丹尼尔·艾夫斯对美联社示意,“现在,任何结构性转变都无法缓解芯片欠缺问题。”

“由于我们对亚洲的依赖,我以为现在只是在露出结构性问题以及美国所面临的一些潜在国家平安问题。”艾夫斯称。

拜登2月24日签署一项行政令,设计强化美国半导体、药品与稀土等要害原物料的供应链。

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